IC料盤(pán)掃描打印貼標(biāo)裝袋機(jī)

發(fā)布者：萬(wàn)志智能     時(shí)間：2019-04-22

IC料盤(pán)掃描打印貼標(biāo)裝袋機(jī)

本案設(shè)備專(zhuān)用電子料盤(pán)掃描+即時(shí)打印貼標(biāo)+真空裝袋一體化，一套設(shè)備完成多個(gè)工序；

一、適用范圍

◆  適用標(biāo)簽：不干膠標(biāo)簽。

◆  適用產(chǎn)品：要求在方形上平面及圓弧面上貼標(biāo)的產(chǎn)品。

◆  應(yīng)用行業(yè)：廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。

◆ 應(yīng)用實(shí)例：芯片包裝塑料外殼

二、工作過(guò)程

◆  核心工作原理：打印機(jī)連接數(shù)據(jù)庫(kù)，測(cè)物傳感器檢測(cè)到信號(hào)，發(fā)送給貼標(biāo)控制系統(tǒng)，打印系統(tǒng)接收到貼標(biāo)控制系統(tǒng)的信號(hào)后打印相應(yīng)內(nèi)容的標(biāo)簽貼標(biāo)。

◆ 操作過(guò)程：自動(dòng)啟動(dòng)——>分料機(jī)自動(dòng)分料，PLC發(fā)送打印開(kāi)始信號(hào)給打印機(jī)軟件 ——>吹氣電磁閥啟動(dòng)吹氣——>打印機(jī)打印出標(biāo)簽——>打印完成——>吸頭開(kāi)啟真空吸標(biāo)——>吹氣電磁閥停止吹氣——>測(cè)物傳感器檢測(cè)到信號(hào)——>執(zhí)行產(chǎn)品定位——>貼標(biāo)頭下行貼標(biāo)——>貼標(biāo)頭上行打印完成——>完成一個(gè)貼標(biāo)流程。

三、技術(shù)參數(shù)：（以下為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型技術(shù)參數(shù)，其他特殊要求和功能，可量身訂做）。

◆ 適用產(chǎn)品尺寸：長(zhǎng)度：50mm～300mm； 寬度：10mm-50mm；高度：5～50mm

◆ 適用標(biāo)簽尺寸：長(zhǎng)度：20mm～100mm；寬度（底紙寬度）：10mm～105mm

◆ 貼標(biāo)精度：±1mm (不含產(chǎn)品、標(biāo)簽誤差)；

◆ 貼標(biāo)速度：15-20件/分鐘（與產(chǎn)品、標(biāo)簽尺寸有關(guān)）；

◆ 整機(jī)尺寸：約3000mm×1500mm×1500mm（長(zhǎng)×寬×高）；

◆ 適用電源：220V/50HZ；

◆ 整機(jī)功率：約1800W

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